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密探來報、這次不閹了，RTX 3090 Super將配備無傷滿血版GA102晶片、具有10,752個CUDA、400W功耗？！

NVIDIA的RTX 30家族該來的都已經差不多出現了，身穿Ti版詞綴的幾位公子們也都相繼問世，然而，即便RTX 3080 Ti如此地接近卡皇，但咱們的大公子RTX 3090仍然雄踞世代最強顯卡的寶座，雖說過了這麼久，大公子始終沒有Ti版的消息，但目前根據爆料大神指出，帶有Super詞綴的RTX 3090正在開發中。我們無法確定GA102晶片到底中了幾招老黃刀法，但我們卻是仍然期待的GA102滿血版的出現，而這個期盼似乎看見了曙光，根據推特爆料大神的消息，RTX 3090 Super將配備無傷版的GA102 GPU、並帶有84個SM單元、10,752個CUDA核心、但TDP卻高達400W。 400W+— Greymon55 (@greymon55) August 25, 2021 對比如今的卡皇，雖說SM單元多了2個、核心數量增加2.5%，但TDP的部分卻增加了50W，如果回過頭去看上個世代的RTX 2080與RTX 2080 Super，兩者之間的差異與RTX 3090、RTX 3090 Super完全相同，只不過RTX 2080 Super只比無印版多了25W TDP。然而在記憶體方面，仍還沒有確切的消息、連爆料都還沒看見，那假設Super為無傷滿血版，那麼在記憶體的搭載上，或許RTX 3090 Super將會擁有與RTX 3090使用24GB GDDR6X一樣、甚至容量更大的記憶體、與更高的記憶體頻寬、時脈(RTX 3090為19.5 Gbps)。在性能上，並不求能強化多少，但至少應該要有與RTX 2080、RTX 2080 Super之間的性能落差吧？但嚴格說起來，目前大公子的定位有些曖昧，與RTX 3080只差了10%性能、甚至後發先至的RTX 3080 Ti擁有無限接近RTX 3090的性能，卻擁有令人高攀不起的價格，或許RTX 3090 Super的出現，能夠重新定位自己的存在，只是依照黃先生的手段，性能多個2%到5%，價格卻加個20%，不過，目前礦工雖然沒有那麼猖獗、但晶片依舊短缺，別忘了還有黃牛，加那20%的價格，或許還是買不到？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
微星MSI Modern MD241PW 24吋美型螢幕實測開箱，辦公/遊戲兩相宜創建絕美雪白世界！

「螢幕」是現代人緊緊相依的必備產品之一，從智慧型手機到電視或者是路上、大眾交通工具上的廣告/宣導看板，各式各樣大大小小的螢幕無所不在，尤其像小編一樣不管是工作還是在家打Game、看劇幾乎無時無刻都在盯著電腦螢幕，以這樣長期重度使用需求來說，在挑選電腦螢幕上勢必就得多加講究，而身為一位玩家，相信各位在挑選新螢幕時，往往都會將目標注重在擁有高解析、高更新率等規格較高階的電競螢幕上，但如果只是想挑一台辦公為主、遊戲為輔的話，其實就沒有必要選擇如此高規且高價的電競螢幕。那是不是隨便買個普通便宜螢幕就好了呢？其實這倒也未必，畢竟螢幕本身也是個不小的擺設，漂亮的外型設計也能帶給使用者好心情，況且小編認為在長期使用螢幕下，防閃爍、低藍光等護眼功能還是要有，畢竟一般螢幕壞了幾千、幾萬元就能搞定，眼睛出狀況可就沒那麼簡單了(笑)。近期小編就依照這樣的需求在物色螢幕，發現了MSI這台Modern MD241PW美型螢幕時，就被其獨特時尚雪白的外貌給深深吸引，其規格方面也很符合小編前面提到的"辦公為主、遊戲為輔"的需求，並且有內建上述所說的護眼功能，於是便馬上入手了一台來試試！聽到是MSI出品，玩家們可能馬上就會聯想到電競產品，畢竟MSI多年以來強打的龍魂風格已經深植各位玩家們的心中，但事實上MSI除了電競螢幕之外，也有推出許多其他系列供玩家們選擇，就像這台MD241PW所隸屬的Modern系列就是主打美型時尚的外貌，一眼便能抓住玩家們的目光。 MSI MD241PW從正面看過去就能感受到白色塗裝的魅力，搭配正面全新簡約設計的銀色MSI logo，增添時尚氣息，搭載的是24吋(23.8) IPS面板，對小編來說屬於適中的大小，可以輕鬆一眼瀏覽螢幕各個角落；背部更是能凸顯雪白機身特色，銀白兩色塗裝以及上方斗大的銀色MSI logo等種種結合，真的只能用「美」來形容。整體支架與底座也是採用與機身相同的雪白塗裝，並且採用手轉螺絲即可安裝底座，而整個支架連接螢幕的部分更是使用了免工具快拆設計，只要對準卡榫即可輕鬆裝上，在組裝時完全不必用到工具；另外MD241PW也支援75x75mm VESA壁掛，可透過壁掛方式或者與原廠MSI MT81支架搭配來大幅減少桌面占比，讓桌面能有更多空間可以利用。不過說真的，即便不用壁掛或者是額外的支架，光是MD241PW這組原廠支架便利性就很不錯，不會太佔空間又可靠穩固的方形底座，能調整傾斜、左右、翻轉以及高低等4種角度的可調式設計支架，對於一般使用上來說絕對夠用。 I/O部分，MD241PW配有一組HDMI、USB Type-C、3.5mm音源輸出，電源則是採用外置變壓器設計，USB Type-C的部分不僅支援DisplayPort Alternate還提供5V/3A(15W)的電力，當連接行動裝置時可同時傳輸畫面與充電。美麗的外貌鑑賞完一輪後，接著就回頭來看看實際顯示能力吧！MD241PW擁有相當普及的Full HD解析度，反應時間為5ms，更新率來到75Hz，並提供1000：1靜態對比度，亮度可達250 cd/m2，並搭載螢幕不閃爍、低藍光等護眼技術，讓玩家們安心長期使用(不過還是要適度休息哦！)，也因為採用IPS面板關係，可視角度可達178度，幾乎是從任何角度都能清楚瀏覽螢幕畫面。螢幕內部OSD選單採用長條狀設計於螢幕下方，除了常用的亮度、對比度、動態對比度、色溫等等，也可開啟如外掛般的準心顯示，原廠也提供了標準、劇院、FPS、RTS與Low Blue Light(低藍光)等模式可一鍵選擇、切換；而在其他選項內，可切換語言、定時關機、重置、OD加速、節能模式，另外MD241PW也內建了兩組1W喇叭，所以也能在選單中調整音量。再來小編透過SpyderX Elite專業校色器進行校色與測量，可以發現MD241PW可覆蓋93% sRGB，以一般工作、遊戲使用上來說算是相當出色。實際開啟Low Blue Light(低藍光)模式可以發現畫面確實會偏暗偏黃許多，雖說可能在顯色呈現上會較不準確，但對於辦公文書使用來說影響並不大，而且長期使用下來眼睛也比較不疲累，傷害也較小，工作結束後再條回慣用模式，好好享受MD241PW帶來的遊戲、影音視覺饗宴。最後，玩家們也可透過微星自家的MSI Display Kit來直接調整畫面視窗佈局、顯示、色彩設定等等，讓玩家只要動動滑鼠便可更改設定，無需再進入螢幕OSD選單一個一個慢慢選擇，省時便利又可增加工作效率。經過一番開箱後，MSI推出的這台Modern MD241PW雖說在規格上與其他清一色電競螢幕相比確實黯淡了些(畢竟主打的定位不同)，不過作為一台一般辦公文書、遊戲用螢幕，是足夠勝任的，也因為是24吋這個不會太大也不會太小的尺寸，其實即便僅有FHD，用標準坐姿的距離來看，顆粒感也幾乎感受不太出來，而75Hz的更新率也提供了比普通螢幕(60Hz)更流暢的畫面，更重要的是螢幕不閃爍、低藍光等護眼技術也都沒有少，友善照顧長期使用玩家們的眼睛。外型設計上也不用小編多說，美型時尚設計加上全白塗裝，相信會是許多白色控的優質選擇之一，偏好低調的玩家也有黑色版本可選；而目前購買還有上網登錄送/抽好禮活動(2021/6/1~9/30)，已經被Modern MD241PW吸引的玩家們，不妨就把握時間趕緊下手吧！於9/30前購買MSI MD241PW 上網產品註冊、活動網頁進行申請，即可加碼送「限量開瓶器、螢幕燈」： →ALESSI “ALESSANDRO M. - MSI” 開瓶器 →MODERN LED LUX電腦螢幕燈公司名稱：微星科技官方網站：連絡電話：0800-018880 →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機／螢幕架】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! 八卦情報】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! 賣場情報】：
今年不在中國辦了，Riot突宣布改至歐洲舉辦《英雄聯盟》S11世界賽

因為疫情的關係，東京奧運從2020延到了今年才舉辦，雖然不能準時舉行，讓人有些遺憾，但延期之後，就目前的結果來看，還是挺好的，東京奧運圓滿落幕了之後，對我們這些玩家而言，還有一場重要賽事值得關注，那就是《英雄聯盟》S11世界大賽。而距離開賽大概只剩下一個月的時間，Riot Games原先預計在中國深圳舉辦、並在中國各大城市（包含深圳、上海、武漢、成都、青島）進行巡迴賽，而中國也將成為第三次世界賽主辦國，不過於24日晚間9點時， Riot Games電競全球負責人John Needham突然發表官方聲明，並決定將S11的比賽場地移師至歐洲舉辦。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=Ku5r8LEqqn0&ab_channel=LoLEsports ▲Riot Games官方聲明。官方聲明中指出，起初以為疫苗普及後，能讓今年的疫情趨緩，但以目前狀況來看，仍是相當嚴峻、不可鬆懈，甚至Delta變種病毒仍在世界各個角落肆虐，而John Needham也表示，為了不讓疫情影響到隊伍出賽狀況、希望所有出線隊伍都能以最好的狀態來決賽場所角逐最高榮譽，因此將比賽場地改到歐洲，將會是最好的選擇，但目前仍未確定將會在哪個歐洲城市舉辦，John Needham表示將會在第一時間向玩家們宣布。去年《英雄聯盟》的主辦場地也一樣是在中國，但因為疫情的關係，雖然賽事如期舉辦，但並沒有開放觀眾入場觀賽，一直到總冠軍賽才釋放一些觀賽名額出來，而在S10世界賽落幕之後，Riot Games似乎考量到主辦國因疫情所導致的損失，旋即宣布S11將會繼續在中國舉辦，只不過說了一整年，卻在世界賽前夕臨時變卦。更改主辦場地的消息，其實最早就被《Upcomer》的資深電競記者所爆料出來，並表示有知情人士透漏，移師歐洲的主要原因是，Riot Games的S11世界賽團隊在申請入境中國時受阻，而這也會讓各國戰隊難以入境，因而突然改至歐洲舉辦。然而，雖然宣布了改地點的消息，John Needham感謝了本該為舉辦地點的5個城市，但他也向中國玩家道歉，希望各位可以理解，不過我們從東京奧運所看到的、那些衍生出來的出征與道歉事件、說是辱華但不知道辱在哪裡的事件，讓人各種匪夷所思，而S11突然移師歐洲的消息，中國玩家或網友們大概又要心態爆炸了吧。(笑) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
確定全面搭載內顯，AMD AM5 Zen4 Ryzen處理器部分規格曝光

處理器的內顯，在整個市場上來說還是有一定存在價值，對於一般文書處理、簡單遊戲創作需求甚至是一些mini PC來說，少了一張龐大的顯示卡，可以省去相當可觀的空間，而對有獨顯的玩家們來說，拿來單純開機檢測(萬一獨顯卡故障)也是不錯用，更何況在這個顯卡大缺貨的困境下，即便今天你有了Ryzen 9 5950X、X570S、DDR4等高階裝備，但搶不到獨顯一樣開不了機，連基本的文書、看影音都辦不到。而我們都知道AMD在桌上型Ryzen處理器想要有內顯就得選擇G系列，如近期開放零售的5700G、5600G等，不過以相同核心/執行緒來相比，這兩款處理器還是略遜於自家的5800X、5600X，畢竟時脈較低、快取也較少而且還不支援PCIe 4.0，不像對手Intel不管是一般版本還是F版，單純就只是有無內顯的差異而已，更別說目前AMD 5000G系列也沒有如5900X、5950X等等旗艦成員可選擇。不過未來AMD內顯的策略可能也會向對手看齊，在先前已經有傳出Zen4架構處理器將全面搭載內顯晶片而不是G系列獨有，加上近期技嘉被駭而流出的資訊更可證實該消息，從文件中可以看到三款Family 19h(也就是Zen4)架構的處理器都搭載著內顯並且支援Hybrid GFX，但爆料者也表示部分Zen4架構處理器不會搭載內顯又或者是在出廠時就關閉該功能，或許就是會像Intel一樣有分搭載內顯與無內顯版本。另外根據先前曝光的未來路線圖可以推測，這次看到的三款處理器可能就是Zen 4架構的Raphael Ryzen 7000系列，搭載的不是目前熟悉的Vega內顯而是更高階的Navi2(RDNA2)架構，但要看到RDNA2架構內顯的處理器最快應該可以先在筆電平台Zen3+架構的Rembrandt上看見。不管如何，對於RDNA2架構的內顯推出，小編自己是相當期待，畢竟目前Vega已經有相當不錯的效能，若換上RDNA2來加持，或許要用文書/商用筆電、MiniPC來玩較重度的遊戲也不是不無可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
蘋果已為Touch ID測試許久，但仍然不會在今年與iPhone 13上登場

對於智慧型手機來說，iPhone帶來了許多不容忽視、對於時代的重大科技改革，有許多功能還是令人津津樂道，尤其是那個Touch ID功能，只不過在iPhone XR之後，就沒有這項功能了，而有關它回歸iPhone的消息也一直層出不窮。我們大家都知道，相較於使用3D Touch來觸發Touch ID的iPhone系列，iPad Air 4係透過電源鍵來使用Touch ID，但即使如此，蘋果似乎並不打算按照相同模式，將Touch ID放在未來iPhone的電源鍵上。蘋果似乎還是比較傾向於使用螢幕下Touch ID的實裝，根據《彭博社》報導，近日有一份報告指出，蘋果已經對此測試一段時間了。而站上前陣子有報導蘋果又提交專利文件的事，其中一個就包含了透過iPhone螢幕下的感測器光學元件，來使用Touch ID與Face ID，對照該報告所指出的訊息，假設Touch ID回歸、並與Face ID同步配載的話，那麼對應型號，Face ID將會搭載於Pro系列型號，而無詞綴版本(包含Mini，雖有傳聞說Mini版於未來不會再出)的iPhone則是使用Touch ID。只不過這些都並不急著在iPhone 13上推出，而是繼續使用那戴了口罩就寸鎖難解的Face ID，因此Touch ID的回歸仍舊是未來式，不過去除iPhone瀏海這件事，似乎就是勢在必行了。雖然是老話重提，但又進一步地確認這一個消息，還是不禁讓Touch ID的愛好者(包括小編)難掩失望，更令人感到諷刺的是，iOS 14.7.1已經於近日推出，其中有一個主要更新內容，係為了那些仍可使用Touch ID的iPhone機型、卻無法解鎖與其配對的Apple Watch而來的，但那些舊機型終究是要被淘汰的，對於iOS的各項更新、對於還在期待Touch ID的使用者們，我們還能讓我們手上的老iPhone撐多久？但老實說，蘋果其實也可以不必回應使用者的期待，繼續執行他們認為對時代、對自己的商業利益有益的方案。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
混合架構的效率大幅勝過單一架構， Alder Lake大核+小核的整體效能比純大核勝出50%

在Intel剛落幕的架構日當天，官方向我們介紹了第12代處理器Alder Lake的詳細設計內容，其中「P-Core」大核心與「E-Core」小核心上更是完整到連內部的計算單元規劃都全部進行了講解。只不過當時雖然講了很多內容，卻唯獨沒有特別強調效能的部分，畢竟是Alder Lake是第一次將混合架構帶到消費市場上，大家難免會好奇與擔憂，於是Intel在之後又加碼，帶來了有關效能上的相關講解。 Alder Lake的大核心P-Core採用Golden Cove架構和Intel 7製程，透過更大的核心面積、更強大的運算效率，在相同封裝、相同功耗的前提下，P-Core的單核心效能能夠比自己的E-Core小核心多出50%。當然這種同一顆處理器核心效能互相比較其實意義不大，因此Intel繼續說明，E-Core或許單核心效能不強，但E-Core在設計上是為了消化更高的指令內容，像是比P-Core還要更大的4MB L2快取，讓其有著更高效率的指令吞吐優勢，能夠大幅度的強化多核心的運算效能。官方使用「4組P-Core(4C/8T)」和「2組P-Core(2C/4T)+8組E-Core(8C/8T)」進行比較，在同樣是相同封裝和功耗的前提下，使用P+E Core的組合在多核心的效能上將能夠比純P-Core的組合勝出50%的效能，簡單來說就是標準的4核心處理器在效能上是無法和大+小核處理器相抗衡的。而能達到這樣的效果，Intel Thread Director技術是功不可沒，這項技術能夠擺脫傳統一個任務只能固定在單一核心的限制，讓處理器能夠直接與系統進行溝通，及時的分析各項指令的各種負載需求，將較容易完成的工作丟給E-Core，把P-Core的空間讓出給較為繁雜的任務，從而保證了處理器能用更完整的發揮整體的性能和執行效率，不過需要注意的是這項功能在未來Alder Lake正式上市之後，必須搭配Windows 11系統就是了，這或許也是「Wintel」陣營刺激大家升級的一大密謀吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
返璞歸真的復古造型、去蕪存菁的聲音饗宴，EDIFIER D12一體式立體聲無線喇叭開箱試聽

可能對某部分人來說，太安靜的環境或許會覺得怪怪的，還是需要一點背景音才行，比方說像小編就是這類人，即使沒專注在聽，但總是習慣在家裡開著音樂做著自己的事，而現在透過手機播放數位串流音樂的風氣相當盛行，只是手機的揚聲器所能呈現的總是有限，所以啦，我們這類人，或許都需要一個喇叭。但一組喇叭，撇除那種玩具型的版本，如果認真的想買入手的話，價格隨便幾萬幾萬都有可能，那該怎麼辦？別擔心，小編這次入手了一組EDIFIER的D12一體式立體聲藍牙喇叭，它以樸實無華的價格，讓你能夠鋪建悠閒、也十分文青的日常生活。近來掀起了一股復古風潮，就連諸多科技產品也不例外，當然，EDIFIER D12也搭上了這波風潮，左右兩側的木質紋理側板、與皮質紋路箱體，讓造型看起來相當沉穩。雖是簡約的設計，但體積為359 x 159 x 203.5mm的D12，卻能輕鬆與玩家們家中的裝潢融為一體，絲毫不突兀，而木質與皮質的搭配、沒有強烈的金屬設計風格，讓D12放在客廳或者書房都相當合適，視覺上也相當舒適。然而，D12的箱體設計雖說是一體式，但其內部卻是以左右兩個獨立箱體組合而成，能夠避免左右聲道互相干擾，加上箱體以木質所製，因此在發聲表現上，相較金屬裝置更加穩定促使傳導的聲音更加乾淨。把前置的黑色網罩拆下之後，可以發現D12與一般桌上型喇叭不太一樣，其配置了2顆中低音驅動單體、以及2顆高音驅動單體，各自的連續不失真功率為中低音20W+20W、中高音為15W+15W，在立體聲的表現上，相信會相當傑出。接著我們來看看這4顆驅動單體：19mm的絲絹膜高音，D12以此材質作為高音振膜，可說相當內行，絲膜與絹膜其實是不同的東西，但相似度很高，所以常常被合稱為絲絹膜。而因其輕薄的特性，雖說硬度、剛性不足等物理問題需要加工，但在加工後，卻能提供相對柔和的聽感，在瞬態與動態的表現也都不錯，D12以絲絹膜作為高音單元，還沒試聽，就大概可以先知道D12的高音表現，應該具有相當水準。而低音單元為4英寸的羊毛盆中低音，羊毛盆並不是完全都用羊毛所製，主要材料其實是紙，紙質振膜為低音喇叭常見的一種材質，在紙漿中混入其他纖維後，就能加工成其他具備不同特點的振膜，而羊毛盆就是其中之一，而羊毛盆的特性與絲絹膜一樣，都具有溫暖、柔和的特點，不過以紙質作為基底的振膜有個缺點，要注意防潮就是了。看完D12的外部硬體部分，其內部還配置了DSP數位音效處理器、加上藍牙系統規範，能夠進行音源管理與分頻控制，而4顆喇叭則由TEXAS INSTRUMENTS的TAS5805M音訊放大器來完美驅動。說到藍牙，D12後端有2組類比輸入，害小編差點忘記它其實也是一組具備藍牙5.0規範的喇叭了(笑)，因此可以同時連接多種設備，在電腦上用來打電動、用手機藍牙播放數位串流、接電視播放Netfilx都沒問題，而且還有一組輸出埠，玩家們若有其他組超重低音喇叭的話，不妨跟D12配對看看，成效相信會相當優異。那怎麼啟動呢？相當簡單，只要接上電源，開啟D12後端的電源就行了，不必像藍牙耳機一樣連結APP，只要根據與其配對的裝置來進行播放就完全沒問題，右上角有雙色燈號顯示，綠燈為電源啟動中、藍燈則為播放中。當然，相信一定會有跟小編一樣的懶人，所以D12也提供了遙控器，功能一應俱全，除了基礎的多媒體播放功能與靜音鍵外，還能切換電影、音樂2種EQ模式，剛剛不是說D12能同時連結多種裝置嗎？這時遙控器就又派上用場了，只要按下AUX/LINE/藍牙鍵，就能瞬間切換訊號源囉。而D12頂端有3顆旋鈕，除了音量控制之外，還能調節高音與低音，不過這方面，小編就沒什麼特別好建議，玩家們可以自己嘗試看看。與真無線藍牙耳機不同，揚聲器屬於外放的器材，而在入手D12之後，小編就充當了好幾週的下午茶DJ，每天負責公司的音樂播放啦。而在試聽體驗上，小編嘗試了好幾種曲風，起先D12聽起來有些悶悶的，似乎有點綁手綁腳的感覺，不知道是不是它初來乍到還在害羞內向的緣故(笑)，因此小編跟它搏了幾天感情，也燒了機，讓D12內部的各零組件更加磨合，最終那個悶悶的感覺總算撥雲見霧、豁然開朗了(哈)。在細節表現部分，老實說，雖然有經過特殊調節Gain值的樂器，D12拿捏的並不是那麼精準，可大抵來說將近8成的樂器與編曲細節都呈現相當精采，不得不說算是頗具水準(小編有將價格因素考量在內)；而在切換電影與音樂的EQ模式時，也可以發現D12的用心，在電影模式之下，D12加強了重低音，如果聽音樂的話，大鼓的鼓點穿透力就會相當清楚，而音樂模式則會比較平均一點，不過，光是靠小編的形容或許有些玩家會怕說聽起來沒特色、不突出，這部分其實不用太擔心，我們仍可以透過頂端的2顆低頻與高頻來作調整。在實際使用了這好一段時間之後，以小編的私心心得來說的話，這組D12幾乎可以駕馭所有曲風的播放，尤其相當適合常聽流行樂、民謠的玩家們，因為D12輸出的音訊表現，相對柔和溫暖，中頻拿捏得相當合宜；但還是有合不來的對象，比方說搖滾樂與金屬樂，D12對這兩種曲風所傳遞的衝擊感與飽和度就有點不太足夠，畢竟以這兩者使用需求的朋友，小編可能會建議選用更高階的專業配備來體驗會有更佳感受(預算要多一點囉XDD)。首先，雖然D12的功能相對單純，不像那些語音揚聲器具備智慧型管家，但以3,190元台幣的價格來說，相當迷人，沒有智慧型管家卻擁有同等價位的超水準聲音表現，而且可調節的低頻與高頻鈕，也能讓玩家調整出最適合自己的專屬音色，更別說木質與皮質的復古設計了，擺在哪裡都相當合宜，尤其是對那些走文青風的玩家來說，更是畫龍點睛，別考慮了，去商場試聽看看吧！廠商名稱：EDIFIER 代理廠商：力孚國際廠商電話：0800-093-456 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
NVIDIA GeForce RTX 3090 FE顯卡記憶體溫度過高，拆開竟發現「手指套」

產品內部膠膜沒撕、散熱膏沒塗，相信不管是哪家廠商或多或少都有出過類似的包，就像前陣子才有玩家發現手上新買的PowerColor Radeon RX 6700 XT溫度偏高，拆除整個散熱器後才發現散熱墊膠膜根本沒撕，而過沒幾天又有另一位玩家遇到類似問題，但這次出包的不是別人，而是NVIDIA自己。先說NVIDIA GeForce RTX 30系列旗艦卡皇RTX 3090的記憶體高溫問題已經見怪不怪，經過許多玩家們比對，發現問題是出在導熱墊的品質上，而通常經驗豐富的網友們會透過自行更換散熱膏、散熱墊來改善。而在國外reddit論壇上，有位網友同樣對於自己手上的NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition顯示卡記憶體溫度很容易飆高(110℃)的問題感到困擾，於是他也決定自己來更換整個散熱墊、散熱膏，不過在他拆掉散熱器後才終於恍然大悟問題所在，這一切讓顯卡飆高溫的源頭看來就是來自於廠商留了一份「小禮物」於他的RTX 3090內。從照片中來看，這份有點像氣球之類的「小禮物」應該是一個「手指套」，通常是顯卡在工廠組裝時，組裝員為了避免手上的指紋沾到內部零件而配戴，但為何會就這樣直接留在顯卡內還沒發現實在是讓人匪夷所思(產量過多導致工作壓力太大、太疲勞？！)，況且這還不是別人，而是NVIDIA自家的公版卡，有一點離譜。總之，該網友拿掉這個手指套並更換散熱墊之後溫度確實降低了許多，現在即便是在壓力測試下最高溫度也只有86℃，就連GPU核心本身也降了10℃(原本最高75℃，更換後降到約65℃上下)。當然，僅憑一張照片也很難完全證明該事件的真實性，假如各位玩家們手上的新顯卡也遇到高溫、過熱等問題，除非你是像這位網友一樣有豐富拆顯卡的經驗並且原本就做好可能失去保固的打算，不然建議還是先送回原廠再說，而若你已經做好準備，不妨就拆開來看看，或許也會有意想不到的「驚喜」在裡面XD！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
只疊快取還不夠、未來連記憶體、處理核心都要疊起來，AMD公開3D堆疊技術細節

AMD在今年的COMPUTX 2021上預告了改良版Zen 3架構的處理器將使用「3D V-Cache」技術，藉由直接在處理核心上放置一整片的大容量L3快取來讓處理器能夠在完全不改動其他設計的情況，獲得大幅度的效能提升，不過當時官方只有進行的簡單介紹，直到今日才進一步公開了有關3D晶片堆疊技術的詳細內容。(果然來自對手的架構日發布資訊比較有壓力XDD...) AMD的3D V-Cache技術是與台積電聯手合力打造出來的結果，藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬，因此理論上密度自然是越大越好，為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u，比一般的3D微凸點的50u、Intel Forveros的10u還要精密，也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線，同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3，大大降低3D晶片在發熱上的難題。另外在主題的最後，AMD也公開了3D晶片堆疊的後續計畫，隨著TSV微型導線的技術近一步的純熟，未來不只L3快取，官方甚至期望把一整塊DRAM、乃至於處理器核心、計算單元等細部內容都彼此堆疊，讓處理器能夠像堆樂高積木一樣，可以隨意的模組化，實現更為廣泛和彈性的應用。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
優化處理效率就是效能提升的秘密，Intel 解釋Alder Lake大、小核心的架構設計

Intel在20號的清晨正式揭露了第12代處理器Alder Lake的技術細節，其中最大的改變就是製程從萬年14nm+++升級為Intel 7(原10nm+++)，並且換上了大核心+小核心的全新架構設計，其中大核心Intel將其命名為「P-Core(效能核心)」、小核心則稱之為「E-Core(效率核心)」。 Alder Lake的E-Core使用了代號為「Gracemont」的架構，追求以最少的功耗達到更高的指令吞吐效率，全系列的Alder Lake處理器不論是桌機還是行動裝置都擁有相同的8核心E-Core配置，但由於此架構本身是為輕度工作需求，所以將不具備多執行緒(Thread)功能。在設計上，利用更為精密的Intel 7製程，E-Core能夠容納更大的快取、更多的通道線路。首先在前端負責接收任務的指令快取(Instruction Cache)上，E-Core的容量擴增到了64KB，同時透過把目標快取分支的數量拉高到5,000條與縮短和指令快取的距離，讓指令的分析預測能有更高的效率和精準度，降低後期處理器做無用功的可能。分析完指令後，接著就是將這些指令進行解碼，E-Core配置了2組3通道的Order Decode指令解碼區塊，能夠在單次週期處理6個指令。緊接著，在分派任務給處理單元的部分，Intel也把整個調配通道也加大，配置了5條分派通道(five-wide allocation)和8條引退通道(eight-wide retire)、256個條目亂序視窗(Entry Out Of Order Window)與8條執行埠(Execution Port)。簡單來說，玩家可以想像一顆核心中有各式各樣的服務窗口，上述通道的功能則是各個窗口的指引和路線，而指令就要來辦理服務的民眾，透過增加更多的通道和指引就能讓指令可以更快更方便的找到對應的窗口，減少指令全部擠在單一通道，造成塞車、運算效率低落的問題。最後指令來到了處理核心的部分，Intel為E-Core規劃了4組ALU、2個Load AGU、2個Stored AGU、2個Jump Port、2個Integer Store Data、2個FP/Vec Store Data 、2個FP/Vec stacks、3rd Vec ALU，總計17個執行埠(玩家可以想像成不同服務項目的櫃檯數量)。比較特別的是，Inte配置了2組Load/Store AGU，還將L2快取容量加大為4MB，配合更深的緩衝、更先進的預先取用機制，以此來達到更好的處理效率，另外搭配Intel Resource Director技術，讓軟體可以直接管控這些核心的執行緒，達到公平分配工作量的效果，防止傳說中「一核有難，全核圍觀」的問題。而在安全防護性上，Intel為E-Core加入多種安全功能的支援，包含Intel Control-Flow Enforcement Technology 以及 Intel Virtualization Technology Redirection Protection、FMA、VNNI。以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。看完了E-Core小核心，來看看代號為「Golden Cove」的P-Core大核心這邊，其目的專注於更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，也因此P-Core的面積要比E-Core大上不少，並支援多執行緒功能，但相對的所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。在內部設計上，負責接收指令的核心前端被大幅度加大、加深，以此來容納更多處理單位，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，並透過更智慧的分支預測、降低L1快取延遲、L2 全快取寫入預測及頻寬最佳化等方式，創造更快更有效率的指令處理效率。當然，尺寸加大的不只是前端的區塊，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個，負責任務分配的Out Of Order Engine也加寬到6組分派通道(six-wide allocation)、12組執行埠(Execution Port)，同時更深的512-entry Reorder-Buffer緩衝換來更大的Scheduler調度緩衝空間，讓更多的指令可以處在rename / allocation階段。最後來到負責執行的處理單元，P-Core擁有5組ALU整數邏輯單元、Vector 運算則有了效率更快、延遲更低的FADD單元輔助，FMA指令集單元則是能夠支援FP16資料格式和Intel近來喜愛主打的AVX-512指令集，同時隨著處理單元的變多，L1和L2快取在尺寸和容量上也相應的增大。除此之外，P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，這是針對下一代深度學習所打造，就由內建AI加速器的形式，能夠大幅度的提升矩陣乘法運算速度。 P-Core在新製程、新架構的加持下，對比11代的Rocket Lake能夠有著19%的IPC指令週期的提升。若再加上針對Windows 11系統所特別設計的Intel Thread Director功能，讓每顆核心的資源可以隨心所欲的調動，由低延遲與彈性調動的方式，讓Alder Lake能夠徹底發揮大核+小核配置效能優勢。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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